Targed sputtering aloi al-ti

Mae targed sputtering aloi al-Ti yn aml yn cael ei wneud trwy ddull gweithgynhyrchu mwyndoddi gwactod. Mae ganddo gyfres o briodweddau rhagorol o ditaniwm a zirconium, megis caledwch uchel, ymwrthedd tymheredd uchel, cryfder mecanyddol uchel, bioffiligrwydd da, ymwrthedd cyrydiad rhagorol, ymwrthedd effaith arc cryf, a malu, gwydn, ac ati.

Anfon ymchwiliad

Mae targed sputtering yn cyfeirio at y deunydd crai a ddefnyddir yn y broses ddyddodi sputtering. Mae'n cyfeirio at y broses lle mae atomau yn cael eu taflu allan o'r targed solet oherwydd bomio gronynnau ynni uchel y targed. Ei brif swyddogaeth yw adneuo ffilm denau ar y gwrthrych.

Gellir defnyddio targed sputtering aloi al-Ti yn helaeth mewn technoleg cotio gwactod gan ddefnyddio PVD a CVD fel y prif brosesau. Gall orchuddio cynhyrchion electronig, dyfeisiau electronig, dyfeisiau arddangos cysgodol a dyfeisiau cylched integredig i wella ansawdd gwylio a bywyd gwasanaeth. Gellir ei ddefnyddio hefyd i gôt offer prosesu, mowldiau a gwydr i ddiwallu anghenion y diwydiant gweithgynhyrchu byd-eang ar gyfer offer perfformiad uchel ac arbed ynni a gwydr sy'n gyfeillgar i'r amgylchedd.

Targed sputtering aloi al-Ti penodol

Materol	Ti -75 al, ti -70 al, ti -67 al, ti -60 al, ti -50 al, ti {-30 al, ti {{6} al
Burdeb	Yn fwy na neu'n hafal i 99.7%
Diamedrau	Haddasedig
Thrwch	Haddasedig
Ddwysedd	3. 1-4. 3g\/cm3
Wyneb	Glanhau caboledig, llachar, cemegol, ocsid du, ac ati.
Siapid	Rownd
Cyflawni amser	25 diwrnod
Safonol	ASTM